Taquete Expansor Tipo Z / 1/4" / Zamak 3 / Expansión con Par Controlado / Hormigón y Ladrillos / Cápsula Sin Tornillo
AZA-MAC-L014MXN
$12.85
incluido
MXN
$5,161.25
TC: $17.10 MXN/USD · IVA 16% incluido
Información técnica
Los paneles de parcheo modulares de alta densidad consisten en un panel de metal con placas frontales moldeadas a presión delanteras o traseras. Los paneles de conexión aceptan todos los módulos Mini-Com® para UTP, STP, A/V o fibra seleccionada y deben montarse en racks estándar de 19 pulgadas. Los paneles de conexión están disponibles en 32 puertos (1 UR), 48 puertos (1 UR) y 72 puertos (2 UR). Este modelo de 48 puertos en 1 UR ofrece una solución compacta y versátil para centros de datos y salas de telecomunicaciones que requieren alta densidad de conexiones con flexibilidad de medios mixtos.