Resistencia SMD / 75 kΩ / 1/8 W / 5% / 0805 / AEC-Q200
- Elemento de película gruesa esmaltada metálica
- Compatible con soldadura reflujo y flujo
- Tres capas de electrodos para durabilidad
- Cumple estándar automotriz AEC-Q200
- Embalaje de cinta para máquinas de colocación
- Cumple normas IEC, JIS y JEITA internacionales
- Modelo
- P75KACTND
- Marca
- SYSCOM PARTS
- Categoría
- Radiocomunicación
- SAT
- 32121609Resistores fijos
3 años de garantía reportada
Documentación técnica
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Especificaciones
Resistencia SMD de montaje superficial con valor de 75 kΩ y tolerancia del 5%, diseñada para aplicaciones de electrónica de precisión y entornos automotrices exigentes. Su construcción con elemento resistivo de película gruesa esmaltada metálica y tres capas de electrodos garantiza estabilidad térmica y resistencia mecánica superior. El formato compacto EIA 0805 (2.0 × 1.25 mm) permite alta densidad de componentes en PCB, mientras que su compatibilidad dual con procesos de soldadura por reflujo y flujo ofrece flexibilidad en líneas de producción diversas. Cumple rigurosos estándares internacionales IEC 60115-8,…
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Resistencia SMD de montaje superficial con valor de 75 kΩ y tolerancia del 5%, diseñada para aplicaciones de electrónica de precisión y entornos automotrices exigentes. Su construcción con elemento resistivo de película gruesa esmaltada metálica y tres capas de electrodos garantiza estabilidad térmica y resistencia mecánica superior. El formato compacto EIA 0805 (2.0 × 1.25 mm) permite alta densidad de componentes en PCB, mientras que su compatibilidad dual con procesos de soldadura por reflujo y flujo ofrece flexibilidad en líneas de producción diversas. Cumple rigurosos estándares internacionales IEC 60115-8, JIS C 5201-8, JEITA RC-2134C y la certificación AEC-Q200 para componentes automotrices. Características principales Elemento resistivo de película gruesa esmaltada metálica con alta estabilidad Tres capas de electrodos para mayor durabilidad y confiabilidad Compatible con soldadura por reflujo y por flujo Adecuada para máquinas de colocación automática con embalaje de cinta Cumple estándares IEC 60115-8, JIS C 5201-8, JEITA RC-2134C Certificación AEC-Q200 para aplicaciones automotrices Cumple directiva RoHS Especificaciones técnicas Valor de resistencia 75 kΩ Tolerancia ±5% Potencia nominal 0.125 W (1/8 W) Tamaño del chip (EIA) 2.0 × 1.25 mm (0805) Coeficiente de temperatura (T.C.R.) ±200 × 10⁻⁶/K Peso típico 4 mg Tipo de embalaje Perforado (papel) encintado Tecnología de elemento Película gruesa esmaltada metálica Estructura de electrodos Tres capas Métodos de soldadura Reflujo y flujo Normas de referencia IEC 60115-8, JIS C 5201-8, JEITA RC-2134C Certificaciones AEC-Q200, RoHS
Características principales
- Elemento de película gruesa esmaltada metálica
- Compatible con soldadura reflujo y flujo
- Tres capas de electrodos para durabilidad
- Cumple estándar automotriz AEC-Q200
- Embalaje de cinta para máquinas de colocación
- Cumple normas IEC, JIS y JEITA internacionales
Disponibilidad por almacén
Existencia reportada por SYSCOM
| Almacén | Piezas |
|---|---|
| Chihuahua | 180 |
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