OPS / Intel Core i7-12700 / DDR4 16GB / 512GB SSD / Wi-Fi 6 / Bluetooth 5.1 / 2x 4K
- Procesador Intel Core i7-12700 de 12ª generación
- Gráficos Intel UHD 770 con dos salidas 4K independientes
- Memoria DDR4 de 16GB en configuración dual-channel
- Almacenamiento SSD M.2 de 512GB de alta velocidad
- Conectividad Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.1 integrados
- Formato OPS-C compatible con IdeaHub B3, S2 y Board 3 Pro
- Modelo
- OPSW022Z
- Marca
- HUAWEI
- Categoría
- Redes e IT
- SAT
- 43211500Computadores
3 años de garantía reportada
Documentación técnica
Recursos proporcionados por SYSCOM
Especificaciones
Módulo OPS diseñado para integrarse de forma nativa con las pantallas inteligentes HUAWEI IdeaHub B3, S2 y Board 3 Pro. Equipado con el procesador Intel Core i7-12700 de 12ª generación, este dispositivo ofrece rendimiento de nivel empresarial para entornos de señalización digital, aulas interactivas y salas de conferencias. La arquitectura de memoria de doble canal y el almacenamiento SSD M.2 garantizan tiempos de respuesta ágiles, mientras que los gráficos Intel UHD 770 permiten la gestión simultánea de dos flujos de video 4K independientes. Características principales Procesador Intel Core i7-12700 (12ª…
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Módulo OPS diseñado para integrarse de forma nativa con las pantallas inteligentes HUAWEI IdeaHub B3, S2 y Board 3 Pro. Equipado con el procesador Intel Core i7-12700 de 12ª generación, este dispositivo ofrece rendimiento de nivel empresarial para entornos de señalización digital, aulas interactivas y salas de conferencias. La arquitectura de memoria de doble canal y el almacenamiento SSD M.2 garantizan tiempos de respuesta ágiles, mientras que los gráficos Intel UHD 770 permiten la gestión simultánea de dos flujos de video 4K independientes. Características principales Procesador Intel Core i7-12700 (12ª generación) con chipset Intel H610 Gráficos Intel UHD 770 con soporte para dos salidas 4K independientes 16 GB DDR4 en configuración dual-channel (8 GB × 2) Almacenamiento SSD M.2 de 512 GB Conectividad inalámbrica Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.1 integrados Factor de forma OPS-C para compatibilidad plug-and-play Especificaciones técnicas Procesador Intel Core i7-12700 12ª generación Chipset Intel H610 Gráficos Intel UHD 770 2 salidas 4K independientes Memoria RAM 16 GB DDR4 Dual-channel (8 GB × 2) Almacenamiento 512 GB SSD M.2 Sistema operativo Windows 11 Enterprise Conectividad inalámbrica Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.1 Integrados Formato OPS-C (Intel OPS-C) Estándar industrial Compatibilidad IdeaHub B3, S2, Board 3 Pro Escenarios de aplicación Este módulo OPS está optimizado para despliegues profesionales que demandan procesamiento intensivo de contenido visual: señalización digital en retail y corporativos, pizarras interactivas en entornos educativos, y sistemas de videoconferencia en salas de juntas. La capacidad de dual-output 4K permite gestionar simultáneamente contenido principal y extendido sin degradación de rendimiento.
Características principales
- Procesador Intel Core i7-12700 de 12ª generación
- Gráficos Intel UHD 770 con dos salidas 4K independientes
- Memoria DDR4 de 16GB en configuración dual-channel
- Almacenamiento SSD M.2 de 512GB de alta velocidad
- Conectividad Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.1 integrados
- Formato OPS-C compatible con IdeaHub B3, S2 y Board 3 Pro
Disponibilidad por almacén
Existencia reportada por SYSCOM
| Almacén | Piezas |
|---|---|
| Puebla | 23 |
| Mexico | 19 |
| Cancun | 5 |
| Chihuahua | 3 |
| Tepotzotlan | 3 |
Las cantidades pueden estar limitadas por el proveedor. Confirma existencia y entrega con un asesor.