1 / 5Sub-Placa / Doble Apertura Decorador / Aluminio Fundido / Acabado Negro en Polvo / 136.1 x 136.1 x 58.7 mm /Aplicaciones Multi-Servicio de Gran Capacidad / Instalación Empotrada.
- Construcción de aluminio fundido duradero
- Acabado en polvo negro resistente a la corrosión
- Gran capacidad para aplicaciones multi-servicio
- Subplacas abiertas para máxima flexibilidad de datos
- Dimensiones compactas 5.36 x 5.36 x 2.31 pulgadas
- Certificación cULus para estándares industriales
- Modelo
- HUB-S1SP
- Marca
- HUBBELL
- Categoría
- Herramientas, Ferretería y Material Eléctrico
- SAT
- 24112409Tapas para cajas
1 años de garantía reportada
Documentación técnica
Recursos proporcionados por SYSCOM
Especificaciones
La sub-placa SystemOne S1SP es un componente de infraestructura eléctrica y de datos diseñado para instalaciones empotradas en sistemas SystemOne de Hubbell. Fabricada en aluminio fundido con acabado en polvo negro, esta sub-placa proporciona una solución robusta y duradera para aplicaciones multi-servicio de gran capacidad. La configuración de doble apertura StyleLine Decorator permite la integración de dispositivos estándar de la industria, incluyendo receptáculos GFCI y conectores de datos, ofreciendo máxima flexibilidad en la distribución de servicios eléctricos y de comunicaciones. Su diseño de sistema…
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La sub-placa SystemOne S1SP es un componente de infraestructura eléctrica y de datos diseñado para instalaciones empotradas en sistemas SystemOne de Hubbell. Fabricada en aluminio fundido con acabado en polvo negro, esta sub-placa proporciona una solución robusta y duradera para aplicaciones multi-servicio de gran capacidad. La configuración de doble apertura StyleLine Decorator permite la integración de dispositivos estándar de la industria, incluyendo receptáculos GFCI y conectores de datos, ofreciendo máxima flexibilidad en la distribución de servicios eléctricos y de comunicaciones. Su diseño de sistema abierto facilita la adaptación a diversas configuraciones de cableado, mientras que su compatibilidad con cajas SystemOne y dispositivos poke-through garantiza una integración seamless en entornos comerciales y corporativos. El producto cumple con las certificaciones cULus para uso en Norteamérica y está fabricado bajo indicadores de cumplimiento ambiental RoHS de la Unión Europea. Características Generales Construcción: Aluminio fundido durable Acabado: Negro en polvo Capacidad: Gran capacidad y aplicaciones multi-servicio Flexibilidad: Sistema de sub-placas abierto para máxima flexibilidad de datos Configuración de aperturas: Dual StyleLine Decorador Compatibilidad: Cajas SystemOne y Poke-Throughs Certificación: cULus Cumplimiento ambiental: Indicador EU RoHS (consultar fabricante) Especificaciones Generales Tipo de producto: Sub Placa SystemOne Formato de sub-placa: StyleLine®/GFCI Sub-placas para: Cajas SystemOne Forma de tapa: Especificada en estándares de la industria Estándar de la industria: cULus Indicador EU RoHS: Contactar al fabricante Cantidad de orden: Cartón de 1 unidad Paquete unitario: Individual (Single) Físicas y Dimensiones Dimensiones: 5.36 in x 5.36 in x 2.31 in (136.1 mm x 136.1 mm x 58.7 mm) Color: Negro Material: Aluminio fundido con acabado en polvo negro Método de montaje: Instalación empotrada
Características principales
- Construcción de aluminio fundido duradero
- Acabado en polvo negro resistente a la corrosión
- Gran capacidad para aplicaciones multi-servicio
- Subplacas abiertas para máxima flexibilidad de datos
- Dimensiones compactas 5.36 x 5.36 x 2.31 pulgadas
- Certificación cULus para estándares industriales
Disponibilidad por almacén
Existencia reportada por SYSCOM
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