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Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / Intel XMP 2.0 / Perfil Bajo 31.25 mm (1.23 in)

  • Disipador Armor de aluminio para estabilidad térmica continua en cargas prolongadas
  • Intel XMP 2.0 para overclocking automático desde BIOS con un solo clic
  • Latencia CL19 para respuesta inmediata en gaming competitivo y renderizado
  • Perfil bajo de 31.25 mm (1.23 in) compatible con coolers de torre de gran tamaño
  • Compatibilidad verificada con plataformas Intel y AMD recientes
  • UDIMM de 288 pines estándar para instalación plug-and-play en builds actuales
Modelo
HS-C408-U32D2/8G
Marca
HIKSEMI by HIKVISION
Categoría
Redes e IT
SAT
32101601Memoria de acceso aleatorio (ram)

5 años de garantía reportada

Documentación técnica

Recursos proporcionados por SYSCOM

INFORMACIÓN TÉCNICA

Especificaciones

FICHA DEL FABRICANTE

Módulo de memoria DDR4 de 8 GB diseñado para estaciones de trabajo y equipos de gaming que requieren ancho de banda sostenido sin cuellos de botella. Opera a 3200 MHz con latencia CL19, ofreciendo tiempos de respuesta optimizados para cargas pesadas, multitarea intensiva y renderizado de video. Incorpora disipador Armor de aluminio que mantiene la estabilidad térmica bajo demanda continua. Compatible con perfiles Intel XMP 2.0 para configuración automática de frecuencia y latencia desde BIOS. Su perfil bajo de 31.25 mm (1.23 in) garantiza compatibilidad física con sistemas de refrigeración de torre de gran…

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Módulo de memoria DDR4 de 8 GB diseñado para estaciones de trabajo y equipos de gaming que requieren ancho de banda sostenido sin cuellos de botella. Opera a 3200 MHz con latencia CL19, ofreciendo tiempos de respuesta optimizados para cargas pesadas, multitarea intensiva y renderizado de video. Incorpora disipador Armor de aluminio que mantiene la estabilidad térmica bajo demanda continua. Compatible con perfiles Intel XMP 2.0 para configuración automática de frecuencia y latencia desde BIOS. Su perfil bajo de 31.25 mm (1.23 in) garantiza compatibilidad física con sistemas de refrigeración de torre de gran tamaño. Formato UDIMM de 288 pines, compatible con plataformas Intel y AMD actuales. Características Generales Capacidad: 8 GB Tipo: DDR4 Frecuencia: 3200 MHz Latencia CAS: CL19 Formato: UDIMM de 288 pines Perfil de overclocking: Intel XMP 2.0 Disipador: Armor de aluminio Altura del módulo: 31.25 mm (1.23 in) Temperatura máxima de operación: 85 °C Compatibilidad: Plataformas Intel y AMD recientes Desempeño Frecuencia: 3200 MHz Latencia CAS: CL19 Tecnología de overclocking: Intel XMP 2.0 Temperatura máxima: 85 °C Físicas / Eléctricas Formato: UDIMM de 288 pines Capacidad: 8 GB Tipo: DDR4 Altura del módulo: 31.25 mm (1.23 in) Disipador: Armor de aluminio Contenido del Paquete Módulo de memoria DDR4 8 GB

Características principales

  • Disipador Armor de aluminio para estabilidad térmica continua en cargas prolongadas
  • Intel XMP 2.0 para overclocking automático desde BIOS con un solo clic
  • Latencia CL19 para respuesta inmediata en gaming competitivo y renderizado
  • Perfil bajo de 31.25 mm (1.23 in) compatible con coolers de torre de gran tamaño
  • Compatibilidad verificada con plataformas Intel y AMD recientes
  • UDIMM de 288 pines estándar para instalación plug-and-play en builds actuales

Disponibilidad por almacén

Existencia reportada por SYSCOM

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HS-C408-U32D2/8GPrecio por confirmar
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