Capacitor Electrolítico SMT / 1 µF / Bajo ESR 0.12-0.28 / Rango -55°C a +105°C / Resistencia Soldadura 250°C
- Bajo ESR para minimizar pérdidas energéticas en circuitos de alta frecuencia
- Montaje superficial SMT para automatización de ensamblaje en PCB
- Rango térmico extendido de -55°C a +105°C para ambientes exigentes
- Resistencia a soldadura de 250°C por 30 segundos para procesos de reflujo
- Terminales polarizados claramente identificados para instalación sin errores
- Tolerancia ±20% para estabilidad en aplicaciones de telecomunicaciones
- Modelo
- CAEL-25
- Marca
- RAMSEY
- Categoría
- Radiocomunicación
- SAT
- 32121505Capacitor fijo de aluminio electrolítico
3 años de garantía reportada
Documentación técnica
Recursos proporcionados por SYSCOM
Especificaciones
Capacitor electrolítico de montaje superficial (SMT) con capacitancia de 1 µF, diseñado para aplicaciones que requieren alta estabilidad en entornos de telecomunicaciones. Presenta bajo factor de disipación (ESR) que optimiza el rendimiento en circuitos de alta frecuencia y reduce las pérdidas energéticas. Su construcción en chip tipo SMT permite integración eficiente en procesos automatizados de ensamblaje de PCB. Opera de manera confiable en un rango térmico extendido de -55°C a +105°C, con resistencia a soldadura de 250°C durante 30 segundos para compatibilidad con ciclos de reflujo estándar. Los terminales…
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Capacitor electrolítico de montaje superficial (SMT) con capacitancia de 1 µF, diseñado para aplicaciones que requieren alta estabilidad en entornos de telecomunicaciones. Presenta bajo factor de disipación (ESR) que optimiza el rendimiento en circuitos de alta frecuencia y reduce las pérdidas energéticas. Su construcción en chip tipo SMT permite integración eficiente en procesos automatizados de ensamblaje de PCB. Opera de manera confiable en un rango térmico extendido de -55°C a +105°C, con resistencia a soldadura de 250°C durante 30 segundos para compatibilidad con ciclos de reflujo estándar. Los terminales positivo y negativo se encuentran claramente identificados para facilitar la instalación correcta y prevenir polarización invertida. Desempeño Eléctrico Capacitancia: 1 µF Voltaje nominal: 6.3V a 50V Tolerancia: ±20% a 120Hz, 20°C Factor de pérdida (tan δ): 0.12 a 0.28 según voltaje Corriente de fuga: ≤ 0.01CV o 3µA (el mayor) Bajo ESR para rendimiento óptimo Físicas y Ambientales Tipo: Chip type SMT Material: Aluminio electrolítico Conexión: Terminal positivo y negativo claramente identificados Rango de temperatura operación: -55°C a +105°C Resistencia a soldadura: 250°C por 30 segundos Protección: Ventilación de seguridad Aplicaciones y Compatibilidad Compatible con monitor RAMSEY COM-3010 Aplicaciones de telecomunicaciones Montaje eficiente en superficie para PCB Procesos de ensamblaje automatizado SMT
Características principales
- Bajo ESR para minimizar pérdidas energéticas en circuitos de alta frecuencia
- Montaje superficial SMT para automatización de ensamblaje en PCB
- Rango térmico extendido de -55°C a +105°C para ambientes exigentes
- Resistencia a soldadura de 250°C por 30 segundos para procesos de reflujo
- Terminales polarizados claramente identificados para instalación sin errores
- Tolerancia ±20% para estabilidad en aplicaciones de telecomunicaciones
Disponibilidad por almacén
Existencia reportada por SYSCOM
| Almacén | Piezas |
|---|---|
| Chihuahua | 4 |
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